本セミナーはWebセミナーです
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進む組込み製品のスマート化と高機能化
近年、IoT、AI、センシング技術の向上といった技術革新が、製造業界での製品の高機能化を加速させています。
ニューラルネットワーク技術の導入が進み、以前には複雑なセンサー処理が必要だった製品のアルゴリズムがAIで実装されています。これにより、製品開発が大幅に効率化されるとともに、製品機能の向上が期待されています。
求められるシンプルなAIタスクと省電力化
しかしながら、AIの技術革新が急速に進む一方で、多くの組込み開発の現場では実用的でシンプルなデバイスレベルのAIタスクへの需要が高まっています。
組込みシステムは限られた計算資源（CPUの速度、メモリ、電力）を持つため、複雑なAIタスクは設計上の課題となります。その一方で、シンプルなタスクは開発が容易であり、テストやデバッグにかかる時間も短くなります。これにより、開発がスムーズに進み、製品を素早く市場に投入できます。
さらに、組込みAIの市場ニーズを見ても複雑なAIモデルが必要とされるケースは限定的です。画像検知や温度監視、簡単な異常検出のような基本的な分類や閾値設定であれば、シンプルなモデルで十分に対応可能です。
このため、開発効率だけでなく、運用コストやパフォーマンスの面でも、非常に低いエネルギー消費で製品やサービスをスマート化する「TinyML」というエッジAIテクノロジーが注目を集めています。
IoT時代に対応する「超低消費電力AIマイコン」とは
本セミナーでは、アナログ・デバイセズが提供する、革新的なAIアクセラレータ付き低消費電力マイコンである「MAX78000シリーズ」を通して、組込み機器にシンプルなAIタスクを実行させる上で、どんな活用方法があるのか、その特徴や利点を具体的な事例を交えて詳しく解説します。
「MAX78000シリーズ」は、エッジのIoTデバイスに低消費電力・低遅延な人工知能の実装を可能にした畳み込みニューラルネットワーク（CNN）アクセラレータ付きマイコンです。一般的な汎用マイコンと比較して100倍以上のエネルギー効率と100倍の高速推論を実現しており、プロセッサーと比較しても非常に高いコスト効率が実現できます。このため、低コストで高効率のAI処理が可能となります。
エッジデバイスや組込みシステムでAI機能を実装したい方で、シンプルなAIタスクを実行させるための低コストで高効率のバランスの良いAIマイコンを求めている方に特におすすめです。
プログラム
10:45～11:00 受付
11:00～11:05 オープニング（マジセミ）
11:05～11:45 複雑なエッジAIまでは必要ない、分類や異常検知などを小型なデバイスで実現する「TinyML」のすすめ
11:45～12:00 質疑応答
主催
アナログ・デバイセズ株式会社（プライバシー・ポリシー）
協力
株式会社ネクスティエレクトロニクス（プライバシー・ポリシー）
株式会社マクニカ（プライバシー・ポリシー）
株式会社三共社（プライバシー・ポリシー）
ダイトロン株式会社（プライバシー・ポリシー）
丸文株式会社（プライバシー・ポリシー）
株式会社オープンソース活用研究所（プライバシー・ポリシー）
マジセミ株式会社（プライバシー・ポリシー）
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セミナー事務局
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