本セミナーはWebセミナーです
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導電性接着剤の需要が高まっています
これまで、導電接続には一般的に「はんだ」が使用されていました。
しかし近年、次世代電子デバイス（ワイヤレスイヤホンやスマートウォッチ、スマートグラスなど）の軽薄短小化に伴い、「樹脂部品」や「フィルム状部材」が使われるケースが増加しています。
「樹脂部品」や「フィルム状部材」は耐熱性が低く、はんだ付けを行う際の熱によって部材がダメージを受けるため、低温でも導電接続ができる「導電性接着剤」の需要が高まっています。
導電性接着剤は種類が多い
導電性接着剤は「バインダー樹脂」と「導電粒子」の組み合わせにより、数多くの種類が開発されています。
中でも、電子部品を接合する用途には、エポキシ系バインダー樹脂と導電粒子である銀を使用するエポキシ系導電性接着剤が主に使用されています。
しかし、上記の導電性接着剤は市場に数多く存在するため、何を基準に選択すればいいのか分かりません。
TK銀を用いた導電性接着剤の特徴
化研テックの導電性接着剤は、導電粒子にTK銀粉という特殊形状銀粉を使用しています。
TK銀粉の使用により、
・高温高湿環境下での信頼性が高い
・コストが抑えられる
・導電性接着剤の中では被着体と接着させた際の接触抵抗が低い
という強みがあります。
本セミナーではTK銀粉を用いた導電性接着剤の特長だけでなく、
・用途ごとに最適な導電性接着剤はどれか
・導電性接着剤を用いてどのように接合するのか、
といった内容(ポイント)をはんだ付けとの違いも交えながらお伝えします。
ご出席いただいた方には、テスト用の導電性接着剤の提供も行いますので、そちらでも化研テックの導電性接着剤を実感してください。
10:45～11:00 受付
11:00～11:05 オープニング（マジセミ）
11:05～11:45 【技術者向け】導電性接着剤入門
11:45～11:55 質疑応答
主催
化研テック株式会社（プライバシー・ポリシー）
協力
株式会社オープンソース活用研究所（プライバシー・ポリシー）
マジセミ株式会社（プライバシー・ポリシー）
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セミナー事務局
マジセミ株式会社（プライバシー・ポリシー）
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